2015年10月8日，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资，更体现了英飞凌积极践行‘根植于中国，服务于中国’的本土化战略。”
英飞凌科技股份有限公司首席执行官Reinhard Ploss博士
如今，英飞凌在华工厂形成了面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件等丰富产品线，包括设计、研发、制造和组装，凭借先进的半导体技术和产品满足全球，尤其是中国市场对构建智能交通、能源效率、智能家居、以及智慧城市等领域的发展需求。同时，新工厂将进一步发挥英飞凌智能工厂的独特专长，为本土的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。
“中国制造2025战略”实施以来，英飞凌凭借引领全球的半导体技术、与本地伙伴的深入合作等方式积极支持中国走向制造强国。作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌不仅拥有世界上最为先进的晶圆工厂，并且在其包括无锡在内的后道工厂实现了安全的智能化生产，为国内的制造业提供开放的示范咨询。
同时，物联网产业作为中国乃至全球经济发展的关键推动力，也是英飞凌关注的重点领域。被誉为“中国的物联网启航之城”的无锡，在物联网技术研究、引领产业化应用等方面拥有得天独厚的发展优势。英飞凌与位于无锡的中科院物联网研究发展中心建立了全面的长期合作伙伴关系，并且在自有的无锡工厂运用物联网技术，开展智能生产，成为无锡的物联网十大应用案例。英飞凌无锡新工厂将充分运用公司在传感、安全、功率、控制等方面的领先优势，推动物联网与制造业更紧密地结合，加快产业的智能转型。
