“无卤素超低传输损耗基板材料”让毫米波雷达和无线通信用天线基板的加工更为容易
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司开发出了适用于毫米波段天线基板的“无卤素超低传输损耗基板材料（型号∶R-5515）”，并计划于2019年4月开始量产。用热固性树脂实现毫米波段中的行业最高的低传输损耗，为天线的高效率化、低损耗化、及降低基板的加工成本做出贡献。
在ADAS（先进驾驶支援系统）和自动驾驶的开发不断推进的背景下，作为支持这些系统的传感技术使用了毫米波雷达。对于进行毫米波收发的天线用基板，要求必须具备低传输损耗。现在，作为天线用基板材料，主要采用了氟树脂基板材料，但由于树脂的特性，存在制造基板时的加工较为困难且成本高等的课题。此次，通过本公司独家的树脂设计技术及低粗化铜箔粘合技术，实现了同时兼顾出色的低传输损耗性和加工性的“无卤素超低传输损耗基板材料”。
1，传输损耗很低，为毫米波段天线的高效率化·低损耗化做出贡献
从天线用基板的加工性和成本的观点来看，市场要求能够代替现在作为主流的氟基板的通用性较高的基板材料。本公司通过独家的树脂设计技术和低粗化铜箔粘合技术，开发出了可实现在热固性树脂中最低传输损耗的基板材料。通过与氟树脂基板同等以上的低传输损耗性，为毫米波段天线的高效率化·低损耗化做出贡献。
2，与制造基板时的加工性出色，为降低基板的加工成本做出贡献
氟树脂基板，由于树脂的特性，在制造基板时的钻孔加工和镀铜加工较为困难，并且由于需要特殊的制造设备，因此存在成本过高的课题。由于本材料是热固性树脂材料，可使用通用基板用的现有设备简单进行加工。为此，该材料可代替氟树脂基板材料，并为降低基板的加工成本做出贡献。
3，可与通用的玻璃环氧基板材料同时进行成型加工，为天线一体型模块基板的多层化做出贡献
在毫米波段模块的小型化·低成本化不断推进的背景下，对天线一体型模块基板的多层化要求越来越高。由于氟树脂基板材料是热塑树脂，很难与热固性树脂的玻璃环氧基板材料进行同时成型，为此很难实现多层化。由于本材料是热固性树脂材料，与玻璃环氧基板材料的同时成型更为容易，为天线一体型模块基板的多层化和降低成本做出贡献。
