更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本。
2018年6月5日-推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。
SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。
安森美半导体的新的SiC二极管采用流行的表面贴装和通孔封装，包括TO-247、D2PAK和DPAK。FFSHx0120 1200伏特(V)第一代器件和FFSHx065 650 V第二代器件提供零反向恢复、低正向电压、与温度无关的电流稳定性、极低漏电流、高浪涌电容和正温度系数。它们提供更高的能效，而更快的恢复则提高了开关速度，从而减小了所需的磁性元件的尺寸。
为了满足强固性要求，并在汽车应用恶劣的电气环境中可靠地工作，二极管的设计能够承受大的浪涌电流。它们还包含一种提高可靠性和增强稳定性的独特专利终端结构。工作温度范围为-55℃至175℃。
安森美半导体高级总监Fabio Necco说：“安森美半导体推出符合AEC车规的器件，扩展了肖特基二极管系列，为汽车应用带来SiC技术的显著优势，使客户能够达到这一行业对性能的严苛要求。SiC技术非常适用于汽车环境，提供更高的能效、更快的开关、更好的热性能和更高的强固性。在讲究节省空间和重量的领域，SiC更高的功率密度有助于减少整体方案的尺寸，以及更小的磁性器件带来的相关优势，受客户所欢迎。”
安森美半导体将在PCIM期间展示这些新的器件以及公司在宽禁带、汽车、电机控制、USB-C供电、LED照明等领域的方案和用于工业预测性维护应用的智能无源传感器(SPS)。
安森美半导体还将展示领先行业的先进SPICE模型，该模型易于受到程序参数和电路布局扰动的影响，因此相对于当前行业建模能力是一大进步。使用该工具，电路设计人员可提早在仿真过程评估技术，而无需经过昂贵和耗时的制造迭代。安森美半导体强固的SPICE预测模型的另一个好处是它可连接到多种行业标准的仿真平台端口。
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
