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Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS整流器
作者: 未名 来源: 汽车制动网 日期: 2019年1月30日

◆节省空间且提高功率密度和能效。
◆1A至3A器件反向电压从45V到150V,正向压降为0.36V。
 
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF(DO-219AB)封装新型1A、2A和3A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45V到150V,3A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
 

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目前,3A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸3.7mmx1.8mm,高度降低至0.98mm,比SMA封装薄46%,电路板占位空间减少49%。
 
1A、2A和3A器件正向压降分别为0.36V、0.40V和0.43V,可降低续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等,器件还提供AEC-Q101认证版本,可用于汽车应用。
 
新整流器最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃。器件适用于自动贴片工艺要求,符合RoHS标准,无卤素。
 
新款TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12周。

(转载请注明来源: 汽车制动网/chebrake.com 责任编辑:sara)

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