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Vishay推出新型超薄SMP封装TMBS整流器
作者: 未名 来源: 汽车制动网 日期: 2020年1月22日

日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出16款采用eSMP®系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2A和3A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45V到200V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。
 

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日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。
 
新型整流器最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260℃。器件符合RoHS标准,无卤素。
 
新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为八周。

(转载请注明来源: 汽车制动网/chebrake.com 责任编辑:Jack)

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