针对 800 V 牵引逆变器而设计的碳化硅解决方案。相比传统的硅 IGBT,碳化硅材料本质上更可靠、更耐用。Wolfspeed YM 系列车规模块以先进封装技术为支撑,将为系统的长期可靠性注入新的选择。
1200 V 三相全桥YM系列碳化硅功率模块采用直接冷却的铜针翅基板设计,通过将针翅直接浸入冷却剂中,不仅简化了系统组装,还显著提升了热性能。此外,模块使用氮化硅基板,这种坚固的陶瓷材料具有卓越的抗热冲击和耐磨性,有效地将芯片产生的热量快速散发,从而降低系统工作温度。另一个创新的封装特性是烧结芯片粘接技术。这种先进的芯片粘合方法在芯片和氮化硅基板之间建立了牢固的结合,从而确保出色的导热性和机械耐久性,支持更高的功率输出并提供优异的热循环性能。直接冷却铜针翅技术和烧结芯片粘接技术共同提高了热性能和系统使用寿命。
YM 模块通过铜夹片代替传统的焊线,大幅提升了模块的载流能力与功率循环寿命。同时,其优化的端子布局有效降低了封装电感,减少电压过冲,实现了超低开关损耗。为了降低潜在的机械故障风险,车规级 YM 模块采用硬质环氧树脂封装。与凝胶基封装相比,环氧树脂模塑料不仅提供了优异的防潮性能,还具备更强的结构完整性。通过将烧结芯片粘接、铜夹和环氧树脂模塑料相结合,与同类竞争产品相比,模块使用寿命得以延长至 3 倍。