ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
 
2026年7月23日，全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。
 

 
近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中，异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载，因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止，ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wide-SOA为特色的产品系列，并已被全球云平台企业选为推荐器件，积累了丰富的实际应用业绩。此次，基于这些技术优势和经验积累，ROHM又开发出了适用于车载领域的新产品。
 
新产品是一款采用车载应用中5060标准封装尺寸的MOSFET，在很宽的电压范围内实现了业界超宽的SOA*1范围（Wide-SOA）。通过可抑制二次击穿*2的设计，与同等尺寸的普通产品相比，实现了约5倍的SOA范围（条件：VDS=100V、PW=100μs）。这将非常有助于提高会产生瞬时高功率负载的车载应用（如安全气囊用气体发生器点火电路、安全带预紧器的驱动电路等）的可靠性。另外，新产品采用标准的5060尺寸封装，易于在现有布局基础上探讨替换，有助于减少因设计变更带来的工时和成本增加。
 
新产品已于2026年6月开始量产（样品价格：450日元/个，不含税），并支持网售，用户可通过电商平台购买。此外，ROHM官网还提供设计模型和各种工具，助力用户快速进行电路评估。
 
ROHM面向车载应用，也已着手开发HPLF8080封装（8.0 × 8.0mm）和TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装（9.9 × 11.7mm）等支持Wide-SOA的MOSFET产品。未来，ROHM将继续扩充面向车载安全功能与保护电路的产品阵容。