Wolfspeed 与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案
 
◆本次合作将依托 Wolfspeed 200mm 碳化硅技术，面向电动汽车及高功率应用开展落地
 
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能）近日在中国杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录（MOU）。
 

 
晶能新一代功率模块平台将优先导入 Wolfspeed 碳化硅（SiC）裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量 Wolfspeed 的方案，并给予 Wolfspeed 模块供货的商务及供应优先权。
 
Wolfspeed 向晶能承诺，依托自身成熟的 200mm 碳化硅（SiC）产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持；双方共同对接中国头部车企高压电动平台，力争获取车型 design win（设计定点）项目。
 
双方合作将落地于新能源汽车领域，并逐步拓展至人工智能（AI）数据中心、工业电源、储能等多元应用场景。双方的协同互补，也将为各应用领域提供更高效率、更高可靠性的碳化硅（SiC）解决方案，持续助力电动出行与绿色能源产业发展。
 
Wolfspeed 大中华区总裁于代辉表示：“晶能深耕功率半导体模块研发制造，聚焦新能源汽车赛道，具备模块设计、封装、可靠性验证的完整全流程能力。晶能已成功面向车企交付高可靠性功率模块解决方案，并持续向人工智能（AI）数据中心等领域拓展，是 Wolfspeed 理想的长期合作伙伴。本次与晶能签署合作备忘录（MOU），充分彰显 Wolfspeed 依托领先的碳化硅（SiC）技术与成熟的 200mm 碳化硅（SiC）产线，助力新能源汽车向更高效率方案迭代升级的丰厚实力。”
 
晶能 CEO 潘运滨表示：“本次合作备忘录（MOU）的签署，是强强联合的生动体现。这次合作整合了 Wolfspeed 先进的碳化硅（SiC）芯片技术与产能，以及晶能成熟稳定的模块设计、封装及验证能力，将进一步稳固新能源汽车供应链，推动电动车向更高压、更高效率的技术路线演进；同时亦可为人工智能（AI）数据中心等场景提供高可靠、供应链稳定的产品方案。”