激光雷达：车规级量产可期，价格下降推动渗透
曾经：激光雷达以机械式为主，但难以达到车规级、且价格高企。机械激光雷达的典型特征是车身顶部的可旋转“大花盆”，是2019年中以前激光雷达的主流解决方案，由于结构复杂、人工光路调试装配要求高等，机械激光雷达体积庞大、生产周期长、稳定性达不到车规级要求，且由于需求较少售价十分昂贵——以2019年中为例，Velodyne在售的64线/32线/16线产品的官方定价分别为8万/4万/8千美元。
固态激光雷达是大势所趋。固态激光雷达具有体积小、量产成本和量产难度较低的优点，我们认为将是未来的发展方向，具体包括MEMS、OPA（Optical Phased Array，光学相控阵列）和3D Flash等不同技术路线。在去年的CES 2019中，中国的两家以机械激光雷达为重点的厂商——速腾聚创和禾赛科技，分别推出MEMS激光雷达，反映机械向固态的转变为大势所趋。在固态激光雷达发展的初期，哪种技术路线能够率先实现L4以上车规级量产是市场关注的焦点问题。
激光雷达主要方案及厂商
去年激光雷达整体进展不足，主要变化为Mobileye、华为相继宣布进军激光雷达行业。而在今年的CES上，我们惊喜地发现激光雷达在参与者、方案、性能、可量产性、价格等方面均发生变化。
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大疆、博世等加入：今年CES上参展的激光雷达厂商达30家以上，其中大疆子公司Livox推出了两款激光雷达；博世也宣布正致力于推出可量产的激光雷达产品。
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性能提升、价格下降，有利于L3-L5自动驾驶发展。大疆两款激光雷达分别定价1,000/1,500美元。与此同时，Velodyne推出的Velabit更是价格下探至100美元，预计今年年中交付。我们认为激光雷达价格高企是此前自动驾驶行业发展缓慢的重要原因之一，伴随各领域厂商纷纷入局及相关车型的量产，激光雷达价格有望快速降低、助推渗透。
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技术路线仍在创新变革，但MEMS为新品主流。Velodyne及Livox采取创新技术方案、FMCW等方案产品也身现会场，此外内嵌边缘计算模块的智能Lidar也成为新趋势。但我们观察到今年CES展出的激光雷达以MEMS固态为主，可量产性、体积、价格较往年均大幅优化，我们认为对于提高辅助驾驶安全性及实现L3级以上自动驾驶具有重要意义。
CES 2020上推出的主要激光雷达产品参数对比
在去年的CES上，我们注意到L4级乘用车的概念已经较少有厂商提及，而今年的CES上各大主机厂、Tier 1/2厂商则更加专注于可量产的ADAS以及L2+级自动驾驶的落地方案。我们看到Mobileye、地平线等自动驾驶AI芯片供应商，均为L2+提供了较为成熟的软硬件解决方案。此外，英伟达在前段时间召开的GTC China 2019上，也发布了继Xavier后的新一代OrinSoC芯片以及DRIVE AGX Orin软件定义平台，以更好地支持L2-L5级自动驾驶汽车的开发。我们认为，AI芯片及相配套软件的成熟或将推动L2+级自动驾驶在2020年加速落地。
2019年下半年以来，L2+级自动驾驶逐渐成为可量产自动驾驶的竞争焦点。相比L2级自动驾驶，L2+级主要增加了自动变道的能力，实现从“单车道智能”向“可变道智能”的升级。我们认为，L2+级自动驾驶相比传统ADAS，1）实现了从增强安全到增强驾驶体验的跨越，具有更高的附加值，用户采购意愿更高；2）技术复杂度较高，价值量提升明显，Mobileye指出L2+级自动驾驶系统的ASP是L1-L2的3倍至15倍。
Mobileye：为L2+级自动驾驶提供“纯视觉+众包高精地图”解决方案
Mobileye是视觉自动驾驶AI芯片的领先供应商。Mobileye在CES上的演讲显示，2019年公司营收约10亿美元，EyeQ系列视觉自动驾驶芯片2019年出货1,740万颗，2014-2019年出货量年复合增长率为46%，历史累计总出货量达5,400万颗。此外，Mobileye也展示了仅用12个摄像头实现耶路撒冷复杂道路自动驾驶的路测视频，显示公司纯视觉解决方案的强大技术实力。
现阶段“纯视觉+高精地图”方案赋能L2+级自动驾驶。根据Mobileye的自动驾驶阶段规划，L2+级自动驾驶将是公司近期发展重点方向。Mobileye提供了以“纯视觉+众包高精地图”为核心的L2+级自动驾驶软硬件解决方案，包括EyeQ系列视觉芯片及配套算法、路网资产管理解决方案（REM，Road Experience Management）等。目前，市面上超过70%的L2+级自动驾驶系统采用了Mobileye的技术，例如Nissan ProPilot2.0、VW Travel Assist、Cadillac Supercruise、BMW KaFAS 4等。在本次CES上Mobileye也宣布，上汽集团将在中国采用REM系统，推动L2+级自动驾驶在中国的落地。
地平线：聚焦自动驾驶主业，软硬件结合助力L2+落地
开始聚焦自动驾驶主业。地平线的业务包括面向自动驾驶边缘计算的征程（Journey）系列处理器，以及面向AIoT边缘计算的旭日（Sunrise）系列处理器。在本次CES上我们和地平线交流发现，地平线开始聚焦自动驾驶业务，而AIoT业务将主要转向与合作伙伴共建生态。在本次展会上，地平线展示了2019年8月推出的车规级AI芯片征程2.0、基于征程2.0的单目前视ADAS解决方案，以及首次展出了Matrix 2.0自动驾驶计算平台。
软硬件结合助力L2+落地。地平线不仅提供自动驾驶边缘计算芯片等硬件产品，同时也提供了相配套的OpenExplorer（天工开物）AI软件工具链、NavNet众包高精地图采集与定位方案等。其中，OpenExplorer包含实际AI算法和应用开发中所需要的编译器、模拟器、模型训练、检查验证等各类软件工具。在本次CES上，我们看到地平线与Freetech、Faurecia、大陆、SK电讯等合作伙伴推出的L2/L2+级ADAS产品。公司预计2020年3月起，将有搭载征程2.0的车型落地，且2020全年将有两位数的前装定点项目。
主要自动驾驶AI芯片对比
汽车计算芯片主要模块对比
► 多屏化：双/多联屏、后排显示、大尺寸屏、数字仪表盘等趋势明晰，座舱电子化成为标配；
► 3D显示：博世、大陆推出车载3D中控屏，无需眼动追踪相机、AR眼镜等硬件即可实现3D效果。
► 智能化：致力于实现人性化、智能化的人车交互体验，如自动泊车、车载AI助手、基于CV的内部监控、基于UWB的无钥匙体验等功能频现。
► 汽车整体电子化趋势持续，车机厂商受益：以座舱显示为主要内容的座舱电子带给乘客直接的体验提升，将快于ADAS、智能驾驶等，成为汽车电子最快渗透的方向。结合整体车市、新能源车回暖等背景，我们认为车机厂商将在2020年重回增长轨道。
► 未来汽车将集成10块屏幕：大屏化、多屏化、双联屏、后排显示、数字仪表、流媒体后视镜、HUD等车内显示发展快速，根据NXP观点，以后汽车内部将集成10块显示部件，带来需求增量。
► 海外厂商引领创新，国内厂商有望在自主品牌、合资品牌获取更多份额。相关厂商方面，我们认为大陆、博世、德尔福、伟世通、电装等海外厂商将引领3D车载显示等、交互方式提升等创新，而德赛西威、华阳集团等国内厂商凭借成本优势、快速反应能力、就近配套等，将在国内自主品牌、合资厂商获取更高份额。
