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集度汽车将搭载高通5nm智能座舱芯片
作者: 高驰 来源: 汽车与配件 日期: 2021年11月30日

车载芯片制程工艺迎来突破,集度汽车将搭载高通5nm智能座舱芯片
未来汽车将成为“四个轮子+一台电脑”,那么如何赋予智能汽车更先进的大脑呢?高通、恩智浦在内的芯片厂商正在尝试将5nm芯片制程工艺应用在数字座舱中。
 
很长一段时间内,汽车搭载的高端芯片,其算力相较智能手机等消费电子类产品差距明显,5nm工艺只在后者的应用中出现过,前者长期停留在7nm和14nm水平。今年10月,吉利宣布,公司投资的芯擎科技研发的智能座舱芯片SE1000,将成为首个国产7nm车规级SoC芯片,一时间赚足了眼球,也引来争议不断。
 
车载芯片的顶配就是7nm?这一瓶颈即将被打破。今年年初,芯片巨头高通发布了最新的第四代骁龙汽车数字座舱平台——8295,搭载一颗5nm制程的SoC芯片。
 

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11月29日,这款5nm芯片在全球范围的首发应用有了归属。集度汽车宣布,2023年量产的首款车型就将搭载高通8295数字座舱平台,作为首个基于5nm制程工艺的车规级芯片,高通8295的AI算力达到了30Tops,比目前其它造车新势力的水平上升一个台阶,相当于苹果A15处理器芯片的两倍。同时,百度先进的人工智能技术,更进一步在算力上提供支持。
 
相比起小鹏、威马等使用的8155,8295在高性能计算和AI处理能力方面的提升显著,并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台,可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。
 
上述能力将为集度汽车希望打造的“汽车机器人”提供极大支持。集度将于2023年量产的汽车机器人将具备L4级自动驾驶、多场景下的人车交互、精准识别语音语义的能力,并且人工智能可以自我学习和迭代。
 
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基于这些功能,集度将这款汽车畅想为一个“自由移动、自然交流和自我成长的汽车机器人。”算力更高、更先进的车载芯片是实现该目标的必要条件。
 
高通8295 5nm汽车芯片的量产应用对于智能汽车来说堪称里程碑。在先进制程工艺和高算力的加持下,智能座舱的使用体验将接近于高端消费电子产品。值得注意的是,除了高通之外,另一芯片巨头恩智浦也将在今年发布5nm汽车芯片。未来,围绕高端车载芯片的市场竞争,将更为激烈。

(转载请注明来源: 汽车制动网/chebrake.com 责任编辑:Jack)

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