星轫技术完成Pre-A2轮融资 | 共筑新时代智能底盘新征程

近日，星轫技术完成Pre-A2轮融资，本轮融资由资深产业投资方和龙城科创基金联合投资，为公司在电子机械制动EMB、智能底盘域控制器VMCU等核心产品的量产落地与技术迭代注入了全新动能。
 
作为智能底盘领域新锐企业，星轫技术自诞生之初便锚定为智能汽车时代提供极致安全、极优体验、极高质量的智能底盘核心产品及其解决方案的核心目标，砥砺前行。此前，公司已完成天使轮、Pre-A轮融资，获得多家知名机构的资金加持，快速搭建起覆盖EMB全链条研发能力，产品开发严格遵循ASPICE开发流程，满足ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级要求。
 
本轮Pre-A2轮的资金，将用于加速EMB全系列产品的量产落地，从多轮核心技术突破到获得产业资本持续加注，星轫技术始终坚持全栈自主研发路线，打通从系统设计、软硬件开发、机械设计到整车测试标定全流程能力。未来，星轫技术将继续深耕智能底盘核心产品及其解决方案，携手产业链上下游合作伙伴，共同推动智能底盘核心技术突围，为中国智能汽车产业的高质量发展贡献硬核力量。