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瓦克推出新的通用型有机硅强力粘结剂
作者: 未名 来源: 汽车制动网 日期: 2018年3月14日

在2018年慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)上,瓦克(Wacker)将推出新的ELASTOSIL® RT 704F有机硅粘结剂。这款单组份热固型黑色胶粘剂具有良好的流动性和很高的拉伸强度,可作为汽车、电子、照明、工业用多用途有机硅粘结剂。同期,瓦克还将展出SEMICOSIL® 961 TC电子工业用有机硅导热填料,以及LUMISIL® UV系列紫外固化有机硅光学贴合水胶。Productronica China 2018将于3月14日至16日在中国上海举行。
 
ELASTOSIL® RT 704F是一款具有自流平性能的黑色有机硅胶粘剂,产品为单组份,不含溶剂,方便使用。在加热情况下,ELASTOSIL® RT 704F可快速固化,140℃时固化速度为10分钟,200℃时固化速度仅为2分钟,其热稳定性也非常好。此款产品固化后的拉伸强度为5.0N/ mm2,无需底涂,即可与许多材料出色粘结。ELASTOSIL® RT 704F既可作为汽车、电子、照明和工业用多用途有机硅粘结剂,也可作为粘结剂和密封胶用于机盖、外壳、底板、连接器、防滑刹车系统、控制器、感应器、转换器,以及太阳能和照明行业。
 

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瓦克新推出的ELASTOSIL® RT 704F是单组份热固型黑色有机硅胶粘剂,具有良好的流动性和很高的拉伸强度,可作为汽车、电子、照明、工业用多用途有机硅粘结剂。
 
2018年慕尼黑上海电子生产设备展上,瓦克还将展出SEMICOSIL® 961TC,这是一种高填充型双组分硅橡胶, 能够在室温条件下借助铂催化加成反应, 固化成一种柔软而有弹性、 表面具有粘性的有机硅弹性体, 其硫化胶能够达到2瓦/(米·开尔文) 的热导率, 同时还具有电气绝缘性能。SEMICOSIL® 961TC能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果。使用时,将导热填隙材料涂覆于散热片,然后直接盖上电路板,或利用真空连接工艺固定电路板。在施压时,导热填隙材料会形成一层连续的薄膜,紧密地贴合在两个粘附体的表面,并完美平衡基材表面的不平整处。此外,薄膜还能够达到最大程度的接触面积,加快热量的传递。
 
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瓦克生产的SEMICOSIL 961TC导热有机硅填隙材料可直接涂覆于散热片。该导热填隙材料能够在压紧电子电路和之后固化时,形成一层柔软的、可将热量极为理想地传送给散热片的阻尼有机硅层。
 
瓦克在慕尼黑上海电子生产设备展上的展品还包括LUMISIL® UV系列双组分、紫外固化型有机硅透明水胶,此产品具有高透光、低收缩、低弹性模量和高介电常数等特性,适用于车载、工控、户外显示屏幕的光学全贴合。由于省去了可能影响组件粘结的阴影区域侧固化,LUMISIL® UV不仅确保了显示屏的可靠粘结,而且大幅简化了贴合制程,提高生产效率。LUMISIL® UV系列提供从2000到45000毫帕·秒(mPa.·s)多种粘度的产品,以配合客户不同的制程工艺和设备。
 
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基于有机硅特有的极小的收缩变形率、极佳的热稳定性、出色的光学性能和环保性能,LUMISIL® UV系列有机硅是大尺寸触控面板和车载用面板贴合以及光学和电子元件封装的理想选择。

(转载请注明来源: 汽车制动网/chebrake.com 责任编辑:jack)

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