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TÜV南德举办芯片功能安全开发的应用研讨会
作者: 未名 来源: 汽车制动网 日期: 2023年5月22日

TÜV南德举办芯片(FPGA)在汽车功能安全开发的应用研讨会
北京2023年5月22日 /美通社/ -- 5月19日, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV 南德")在北京举办芯片(FPGA)在汽车功能安全开发的应用技术交流研讨会。TÜV 南德专家从整车级、ECU级到芯片(主要基于FPGA,现场可编程门阵列),解析功能安全要求如何被分解和实现,以及解答企业在应用操作层面上常见的困惑。同时,TÜV 南德邀请AMD产品专家围绕FPGA,从芯片、工具、设计、支持器件以及第三方服务方案的支持等方面,解读AMD自适应SoC如何助力打造全面的功能安全方案,以支持企业进行汽车功能安全开发。
 

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▲芯片(FPGA)在汽车功能安全开发的应用研讨会现场
 
近年来随着新能源汽车市场占有量不断增加,以及汽车电子电气系统部件和自动驾驶技术的广泛应用,主机厂对动力系统、车身控制系统和智能座舱提出了功能安全要求,从而将相关部件失效后引发的人员伤害风险降低到可接受范围。因此,对于车载芯片的要求已不再局限于质量和可靠性,而是必须可以满足功能安全开发的要求。
 
对此,TÜV 南德功能安全专业顾问张婵女士全面解析了功能安全在芯片的应用。其指出汽车上的电子电气系统如果出现功能失效,将会导致交通参与者受到人身伤害。因此厂商需要通过一定的方法评估出安全等级,以判断是否需要根据ISO 26262实施功能安全要求。TÜV 南德张女士以自动驾驶为例,详细说明如何从功能安全目标入手,将安全需求依次分解到系统、硬件、最后到半导体芯片。半导体芯片厂家则需根据安全需求进行芯片安全分析、安全设计、指标计算和测试验证;同时举例说明典型的FPGA芯片的安全机制设计及在ECU层级的应用,并分析了第三方IP在集成过程中,功能安全的注意事项,以及功能安全认证在芯片层级和ECU层级的关键要点。
 
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▲TÜV 南德张婵女士解析功能安全在芯片的应用
 
来自AMD的 AECG 大中华区技术总监张宁先生介绍了AMD自适应SoC汽车应用方案。AMD的AECG 系统应用专家刘咖先生则解读了AMD自适应SoC助力打造全面的功能安全方案。该方案包括芯片的认证、工具的认证、设计方法学、XAPP参考设计以及简单易用的FMEDA工具,能够极大地简化客户产品的认证工作,并且依托完善的生态系统,由第三方提供的操作系统以及设计服务等,进一步简化客户的认证工作。
 
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▲AMD张宁先生(左)与刘咖先生(右)分别介绍AMD自适应SoC汽车应用方案及AMD自适应SoC助力打造全面的功能安全方案
 
作为全球认可的功能安全检验机构,TÜV 南德在功能安全领域拥有30余年的专家经验,以及遍布全球的功能安全专家,可提供全方位的功能安全保障服务。TÜV 南德同时是ISO 26262标准工作组成员,ISO 26262概念、硬件、软件、分析和过程主题专家,可提供全面技术支持,助力新能源汽车相关的核心零部件制造商提升核心技术竞争力。

(转载请注明来源: 汽车制动网/chebrake.com 责任编辑:jack)

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