在进博会开幕当天,一则重磅消息引发行业广泛关注:大众汽车集团(中国)宣布将为中国市场打造首款自主设计与研发的系统级芯片(System on Chip, SoC)。在汽车产业向电动智能网联出行转型的过程中,大众汽车集团志在成为“全球汽车科技领航者”。全新的SoC也将为大众在中国的自动驾驶时代奠定强大的软硬件基础。
面对竞争激烈、发展迅速的中国智能网联汽车市场,大众汽车集团已做好充分准备——CMP整车平台(Compact Main Platform)、CEA电子电气架构(China Electronic Architecture),以及由酷睿程本土开发的新一代高级驾驶辅助系统(ADAS),将共同构成大众赢得未来竞争的三大技术支柱。